机箱只看板材厚度？
“一款机箱的外壳板材厚度越厚越好，才能保证内部核心硬件不受侵害”。
如果这一理念你在5年前提出，确实有那么几分有道理，但是如果现在来看，却有些站不住脚了。
那么为什么呢？当然我们这里也并不是说这些厚重的“大家伙”不好，一些轻薄的机箱就好。在机箱行业的规定中，一款机箱的外壳板材厚度不得低于0.7mm，主板托盘的厚度不得低于0.8mm，看看你们现在使用机箱的参数吧，如果没到这样的厚度，那么就是不合格的产品了！
风道设计决定了日后能否平稳使用
既然行业内有关于板材厚度的规定了，那么我们就应该考究机箱另一个功能，那就是散热。如果一款机箱只有厚实的板材，没有内部完好的组织架构和优秀的风道，内部核心硬件产生的热量不能够及时的排出，那么平稳运行就将是一件非常难的事儿了。
现在，行业中已经没有什么标准的“38度”架构的机箱产品，取而代之的是一些更加崇尚视觉个性的机箱，这也和近两年中核心硬件发热量越来越低有着很大的关系，对于散热的需求没那么大了，人们就开始考量主机的外观，一些看似轻薄但散热、防尘性较好的机箱确实是目前机箱行业的一大趋势。
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