开工之前我们要准备好如下原料：将要维修的键盘；替换的轴体；焊锡丝；松香；电烙铁；螺丝刀。第一步当然是先把键盘拆掉啦！由于GH60采用60%的键位布局，只有一些核心输入按键，因此并不需要上盖，分离开本体和外壳需要将一部分键帽拿掉才可以看到螺丝。

拆开后拿出核心部分

    估计是钱没花到位，这把键盘的铝合金轴体固定板在打孔的时候已经变形，这令笔者感到十分害怕，毕竟锅也是可以从天而降的。拆掉固定螺丝后便可以很轻松的将整个PCB卸下，一定要注意收集好螺丝啊，丢了的话可就要了亲命了。

用吸锡器将多余的焊锡去除

    首先将电烙铁加热到350℃，保证焊锡能够完全融化，焊盘上的焊锡要用吸锡器吸走，不过要注意的是动作一定要快，否则焊锡会在瞬间冷却下来，多次加热后焊盘有可能就此脱落，造成不可挽回的损失。

对背光灯焊盘进行清理

    由于GH60天生为DIY而生，PCB上也预留了灯位，作死的同事用了热插拔灯座。灯位的焊盘和孔位很小，折腾了半天吸锡器也不能将这部分焊锡清理干净。因此只能把轴体上盖打开，用镊子拽住灯座，再用电烙铁加热焊锡才能将其拿出。讲真，卖家在每颗轴体里面放热插拔灯座也是够拼的。

轴体被拿出

    灯座被拿掉后孔位变大，足够将焊锡全部吸走。如果焊盘上面残余的焊锡不能与烙铁头有足够的基础面导致不能完全融化，则可以再添加一些焊锡让加热更均匀，由于其本身较大的张力，残余的焊锡就可以被全部带出。