接下来就是关键的步骤了,焊微动在很多人看来是最麻烦的一环,也是很多玩家懒得自己换微动的原因,并不是玩家动手能力不强,专业的设备加上工序,让很多人望而却步。
PCB板厚度对比
在动手之前我们先来看看微软IO1.1和罗技G9X的PCB板对比,在之前的文章笔者做过G9X的拆解换微动过程,并且也提到过PCB很薄的问题。玩家可以看看图中的对比,板子厚度高下立判。
用台钳将PCB板子固定好,虽然微软的比较厚,不过也别玩儿命拧。在固定板子之前,我们可以事先打开电烙铁进行预热,如图右上角所示。我们鼠标当中的锡大多采用无毒的无铅锡,所以熔点相比普通焊锡要高一些,加上使用的是尖头烙铁,接触面积比较小,焊铁设定温度需要略高一些。
首先将预热好的电烙铁取下,用尖头对准焊锡的位置轻触,看锡逐渐融化后,将吸锡器的头部对准微动针脚位置,尽量贴合,按下针筒上方的按钮,使空气快速抽出,这样融化的锡就会随着空气的压缩进入管子内部,反复几次焊点周围的锡就会干净了。
由于微动的针脚是等距的,我们很难直接看出正反,所以在PCB板子上和微动上都会有一条横杠,只要微动上的横杠与板子上的在同一位置,就是正的。
找准方向之后,将新微动插入板子之后要按一按,以免出现贴合不紧的情况。在上锡的过程中我们用烙铁挑起一些融化的锡,均匀涂抹在焊点上,上锡的过程并不难,均匀饱满即可。
另外需要说明的是,玩家可能也注意到三个焊点并没有全部上锡,这是由于微动开关为单刀双掷式,但鼠标只需要按下触发开关即可,并不需要回弹的开关,所以在微动的第三个焊点完全可以空着不焊,以方便下次更换微动。
考虑到鼠标使用一段时间后,微动簧片会出现一定的疲软现象,更换微动最好两个微动一起更换,避免现左右键手感不一样的情况。这一步做完基本就大功告成了,下面需要的就是倒序装回。
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