当键盘的电路设计和调试成功之后，就需要批量试产导电膜，由于极智在导电膜的设计上不同于普通的键盘，其采用了Perfect-Conncet 多接触薄膜技术，其中为了迎合全球环保的趋势，采用了符合ROHS的碳膜覆盖银线工艺，因此整个工序更加复杂，包括印刷线路过银浆、恒温烤箱烘道、电脑定位导电膜打孔等。

自动化制作导电薄膜

全自动电脑定位导电膜打孔

利用特殊工艺与材料将硅胶直接粘在导电薄膜上

    另外，根据产品的防水要求，导电薄膜还需要进行额外的处理，普通的键盘由于不具备防水功能，所以3张导电薄膜无须额外处理，而半防水和全防水键盘则需要对3张导电薄膜进行密封处理，如极智近期正在力推的网际飞梭键鼠套装就采用了半防水工艺，导电薄膜需要进行单独的密封胶处理。 
 
    同时，导电薄膜选定之后，还需要对键盘按键硅胶进行处理，而普通键盘由于是将硅胶直接塞进键柱，因此没有此道工序。极智的产品由于在设计上采用了类似一体化的设计工艺，硅胶是利用特殊工艺与材料直接粘在导电薄膜上，因此需要工厂利用专业的机器给导电膜安装硅胶。